同花顺300033）金融研究中心04月08日讯，有投资者向晶品特装提问， 贵公司在前期交流过程中提到的三维数字仿真项目将于今年推出市场，请问贵司基于哪些因素开发此项目，所表示的市场前景广阔是指一个千亿级市场还是万亿级市场？公司又有哪些举措能够保障项目顺利推向市场

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司是我用数字仿真技术的主要参与者之一，相关型号产品的研制正稳步开展中。按软硬件国产化的要求，公司研发的战术级三维数字仿真平台将于今年推向市场。该产品可跨平台、支持多款国产操作系统应用。感谢您的关注！